武漢新芯為客戶提供多項目晶圓（MPW）服務，該服務使客戶能夠共享光掩膜板和工程晶圓片，從而降低產品設計制造的成本，為客戶提供更有成本優勢的晶圓服務。

目前，武漢新芯的多項目晶圓服務覆蓋40nm及以上工藝制程的NOR Flash、CIS和Logic技術。

關于多項目晶圓服務的時間表、預定等更多信息，請郵件聯系：info@xmcwh.com。