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KGD

武漢新芯為需要NOR Flash定制系統級封裝 (SiP) 或多芯片封裝 (MCP)的客戶提供Known Good Die (KGD) 解決方案。

所有的武漢新芯 SPI NOR 產品都能以KGD形式提供；
武漢新芯可以提供RDL (re-Distribution Layer)工藝來滿足客戶定制化的pad布局
定制化的I/O數量
對功能、數據保留、cycling次數等進行完備的測試
專業技術人員將與KGD客戶一同合作滿足他們的特定要求；
高效的生產控制和計劃體系以確保長期的供應和支持。

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