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2015 /09/ 09

武漢新芯與華中科技大學簽署戰略合作框架協議

2015年9月8日，武漢新芯集成電路制造有限公司與華中科技大學共同簽署了關于共建武漢國際微電子學院的戰略合作框架協議。
2015 /01/ 23

武漢新芯宣布嵌入式閃存工藝進展順利

2015年1月23日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一個基于SST應用方案的55nm嵌入式閃存工藝驗證模塊上已經取得成功，其高壓和存儲單元電性測試結果與設計目標值完全吻合，16M存儲陣列良率符合預期。這是武漢新芯低功耗嵌入式閃存技術研發的一個重要里程碑。
2015 /01/ 16

武漢新芯55nm低功耗邏輯產品正式開始量產

2015年1月16日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內迅速發展的集成電路制造商，今日宣布其55nm低功耗邏輯產品正式開始量產。這一結果標志著武漢新芯在55nm技術平臺中最基礎的邏輯平臺已經研發完成，獲得客戶的認可，并正式推向市場。
2014 /12/ 24

武漢新芯XMC精彩亮相2014 ICCAD

中國集成電路設計業2014年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇（2014 ICCAD）于2014年12月11—12日在香港隆重舉行。武漢新芯集成電路制造有限公司XMC（以下簡稱“武漢新芯”），作為中國迅速發展的集成電路制造公司，參加了此次盛會，展示了其近一年來在技術與市場上所取得的成果與突破。
2014 /06/ 26

武漢新芯與Spansion共同研發生產的第一片32nm閃存晶圓驗證成功

中國武漢，2014年6月26日 -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）,一家先進的存儲器產品晶圓制造商，今日宣布其所生產的第一片32nm閃存晶圓各項器件性能驗證成功。這一結果是在2013年武漢新芯與Spansion宣布的一項共同研發協議后所實現的重要里程碑，它不僅標志了武漢新芯領先的工藝開發能力，還進一步凸顯了該公司所實施的長期合作開發戰略的優勢。此項協議是武漢新芯與Spansion在65nm與45nm閃存技術合作上的持續延伸。

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