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2021年9月27日,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家領先的非易失性存儲供應商,宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產品XNOR?——XM25LU128C,可廣泛應用于日趨微型化的物聯網和可穿戴設備。
2021年4月26日,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家先進的非易失性存儲供應商,宣布與樂鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“樂鑫科技”)深化戰略合作關系,持續發力于物聯網市場開拓。
2021年4月19日,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家先進的非易失性存儲供應商,宣布與普聯技術有限公司(以下簡稱“TP-LINK”)達成戰略合作協議,雙方將共同在網絡通訊市場為大眾帶來更好的產品與技術解決方案。
2021年3月18日,由電子工程領域全球知名的技術媒體機構ASPENCORE舉辦的“2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行,武漢新芯采用50nm Floating Gate工藝生產的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC產品系列斬獲2021中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器獎項。
2020年7月3日,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家先進的集成電路研發與制造企業,宣布其與量準(上海)實業有限公司(以下簡稱“量準〔上?!场保┮约叭A中科技大學聯合研發生產的COVID-19新型冠狀病毒特性檢測芯片各項生物性能指標驗證成功。該芯片可用于社區、家庭等各類小型化、輕量化的無創便攜式檢測儀器,比起目前用的試劑盒,操作更便捷,檢測結果更快更準確。項目小組接下來將開展新型冠狀病毒活病毒的臨床檢測研究。