武漢新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產品XNOR?——XM25LU128C

2021年9月27日，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家先進的非易失性存儲供應商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產品XNOR™——XM25LU128C，可廣泛應用于日趨微型化的物聯網和可穿戴設備。

武漢新芯SPI NOR Flash產品XNOR™工作電壓范圍1.65V-2.0V，工作溫度范圍可達-40℃到105℃，支持STR和DTR傳輸模式，數據讀取頻率STR高達133MHz，DTR高達66MHz。XNOR™產品壽命大于十萬次有效擦寫循環，數據有效保存期限大于20年；在待機/休眠狀態下的漏電流和讀取動態電流已經深度優化，達到先進水平。

目前XNOR™已推出1.8V 128Mbit產品XM25LU128C，其產品尺寸比相同容量的NOR Flash產品縮小30%以上，不僅可提供SOP8、USON8和WSON8多種封裝規格，而且也將針對尺寸敏感型應用推出超小封裝形式產品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™還支持Known Good Die (KGD)解決方案，并為客戶提供RDL服務，滿足客戶定制化的SiP需求，助力客戶在系統級封裝產品中更大限度地節省面積，提升效能。

“武漢新芯XNOR™是公司在SPI NOR Flash產品領域的縱深布局。”武漢新芯COO孫鵬先生表示，“XNOR™系列產品將聚焦小型化和低功耗的代碼存儲，為客戶的系統優化提供靈活可靠的解決方案。”

XM25LU128C于2021年10月正式量產。更多信息，請聯系Sales_Support@xmcwh.com。

關于武漢新芯

武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC^®”），于2006年在武漢成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。公司致力于成為值得信賴的半導體特色工藝引領者，為全球客戶提供高品質的創新產品及專業的技術服務。

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