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武漢新芯與樂鑫科技深化戰略合作關系,持續助力物聯網市場開拓

2021年4月26日,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家先進的非易失性存儲供應商,宣布與樂鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“樂鑫科技”)深化戰略合作關系,持續發力于物聯網市場開拓。

武漢新芯與樂鑫科技達成戰略合作已有一年時間,雙方聚焦物聯網應用市場,在存儲器芯片產品與應用方案開發方面展開全方位的合作,目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續導入FG 50nm NOR Flash系列產品,包括KGD合封方案及封裝片,其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。

“自2020年5月我們達成戰略合作以來,武漢新芯為樂鑫科技提供了全方位的Flash技術支持服務以及長期穩定的產品供應。武漢新芯推出的FG 50nm NOR Flash系列產品能滿足樂鑫科技全系列物聯網芯片,智能家居及工業模組的應用要求。我們將繼續深入合作,不斷挖掘物聯網市場新增需求,創造更多極具競爭力的產品和解決方案。”樂鑫科技CEO 張瑞安表示。

“今年是新冠疫情爆發后武漢重啟一周年,我們非常感謝樂鑫科技在過去極具挑戰的一年里對武漢新芯的大力支持。”武漢新芯COO孫鵬表示,“武漢新芯始終將樂鑫科技作為重要的戰略合作伙伴,未來我們會繼續深化合作關系,不斷拓展存儲產品線和優化產品性能,持續助力樂鑫科技在物聯網應用市場的開拓。”

關于樂鑫科技
樂鑫科技(股票代碼:688018)是一家全球化的無晶圓廠半導體公司,成立于 2008 年,在中國、捷克、印度、新加坡和巴西均設有辦公地,團隊來自 20 多個國家和地區。樂鑫多年來深耕 AIoT 領域軟硬件產品的研發與設計,專注于研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的 Wi-Fi 和藍牙 MCU,現已發布 ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP8266 四大物聯網芯片系列,成為物聯網應用的理想選擇。公司致力于提供安全、穩定、節能的 AIoT 解決方案。同時,我們堅持技術開源,助力開發者們用樂鑫的方案開發智能產品,打造萬物互聯的智能世界。

更多信息請訪問公司官網www.espressif.com。

關于武漢新芯

武漢新芯集成電路制造有限公司(“XMC®”),于2006年在武漢成立,可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。公司致力于成為值得信賴的半導體特色工藝引領者,為全球客戶提供高品質的創新產品及專業的技術服務。

更多信息請訪問公司官網www.redfroman.com。

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